Реализация корпуса | |
Внешний вид и материал | Металл и алюминий |
Монтаж | На DIN-рейку |
IP-защита изделия | IP30 |
Тип охлаждения | Пассивный |
Тип установленного процессора | |
Поколение процессора | Bay Trail |
Установленный процессор | Intel Atom E3827 |
Тактовая частота | 1.75 ГГц |
Чипсет | |
Чипсет | Intel Atom SoC |
ОЗУ | |
Тип ОЗУ | DDR3L |
Разъемы для ОЗУ | 1xSODIMM |
Функция ECC | Нет |
Максимальный объем ОЗУ | 4 ГБ |
Вариант установки | С возможностью замены |
Видеоадаптер | |
Видеоконтроллер | Встроен в Chipset |
Сетевые порты | |
Количество Ethernet-разъемов | 2 |
Количество 10/100/1000 Mb Ethernet | 2 |
Порты ввода-вывода | |
Всего последовательных портов | 4 |
Количество разъемов RS-232/422/485 | 4 |
Количество разъемов USB | 2 |
Количество USB v2.0 | 2 |
Интерфейсы для накопителей | |
Слоты CompactFlash | 1 |
Отсеки для накопителей | |
Всего отсеков для накопителей | 1 |
Количество отсеков для 2.5" — внутренние | 1 |
Слоты расширения | |
Всего слотов расширения | 1 |
Слотов Mini-PCIe | 1 |
Слотов для Sim-card | 1 |
Беспроводные интерфейсы | |
Интерфейсы сотовой связи | 3G (опция) |
Дополнительные функции | |
Сторожевой таймер | Программный |
Порты | |
Тип коннектора | 4xDB9, DB15 VGA, 2xRJ45 Ethernet, 2xUSB, DC input (Клеммная колодка), DB9 DIO |
Электропитание | |
DC входное напряжение | 12...24 В |
Операционная система и ПО | |
Поддержка ОС | Windows Embedded Standard 7, Windows Embedded Standard 8, Linux OS |
Размеры | |
Ширина | 48 мм |
Высота | 155 мм |
Глубина | 110 мм |
Требования к условиям использования | |
Рабочая температура | -20...70 °C |
Допустимые вибрации | 2G, 10...150Hz, amplitude 0.35 mm |
Допустимый удар | Operating, 25G, half-sine, duration 11 ms |
Сертификация и поддерживаемые стандарты | |
Сертификаты | CE/FCC |
Стандарты безопасности | EN 60950 |
Документация
Похожие товары